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盲埋孔技术是现代高密度PCB设计中的关键互连解决方案，包括仅连接外层与内层的盲孔（Blind Via）和完全位于内部连接内层的埋孔（Buried Via）。
随着电子产品向高性能与高可靠性发展，PCB（印制电路板）制造过程中遇到的失效问题也愈发复杂。
在当今高度发达的电子制造业中，PCBA（印刷电路板组装）和POTT（后测试技术）作为两大核心技术支柱，共同构建了电子产品从设计到量产的完整制造体系。随着5G通信、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，电子产品的功能复杂度呈指数级增长，这对传统制造工艺提出了前所未有的挑战。
嵌入式元件（Embedded Component）是一种将电阻、电容、电感等无源元件直接埋入PCB内部多层结构中的先进工艺技术。
随着电子行业朝着更高集成度和复杂性的方向快速发展，对PCBA（印刷电路板组装）功能测试的效率与精度提出了更高要求。
在现代电子技术领域，印刷电路板组件（PCBA）作为电子设备的核心组成部分，其稳定可靠运行至关重要。
