PCBA + 测试验证 = 更可靠的产品品质
在当今高度发达的电子制造业中，PCBA（印刷电路板组装）和POTT（后测试技术）作为两大核心技术支柱，共同构建了电子产品从设计到量产的完整制造体系。随着5G通信、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，电子产品的功能复杂度呈指数级增长，这对传统制造工艺提出了前所未有的挑战。
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2026/6/1
PCBA盲埋孔
盲埋孔技术是现代高密度PCB设计中的关键互连解决方案，包括仅连接外层与内层的盲孔（Blind Via）和完全位于内部连接内层的埋孔（Buried Via）。
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2026/6/1
固态变压器（SST）：下一代电力电子转换平台与PCBA制造关键工艺
随着新能源、储能、数据中心、快充、微电网和智能配电系统的发展，电力系统正在从传统“被动式输配电”走向“主动控制、双向流动、数字化管理”。在这一趋势下，固态变压器（Solid-State Transformer，SST）逐渐成为电力电子领域的重要技术方向。
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2026/6/9
SMT贴片加工如何支撑工业4.0设备制造
SMT贴片加工如何支撑工业4.0设备制造，工业4.0其核心理念在于通过信息物理系统、物联网、大数据分析和人工智能等技术，实现生产过程的智能化、网络化和数字化。在这一宏大的变革浪潮中，SMT贴片加工作为电子制造服务领域的关键环节，扮演着不可或缺的基础性角色。
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2026/7/27
