随着电子产品向高性能与高可靠性发展，PCB（印制电路板）制造过程中遇到的失效问题也愈发复杂。传统的检测手段往往难以揭示问题本质，而扫描电子显微镜与能谱分析技术（SEM&EDS）正逐步成为行业解决疑难问题的有力工具。 如下多个基于SEM&EDS分析的经典PCB失效案例，展现了该技术在微观失效定位与元素成分识别方面的强大能力。 案例一：化学镍金孔内露铜问题 某客户在化学镍金工艺中发现少量孔内无法沉积镍金。通过SEM&EDS检测，发现孔铜表面残留锡元素，最终确认原因为蚀刻退锡不彻底，锡残留阻碍镀层沉积。此问题凸显了退锡工序的重要性，特别是在化金板生产中。

案例二：SMT后孔壁分离批量退货 在SMT贴片后，客户发现部分PCB存在孔壁分离现象。通过EDS分析，在分离区域检测到高浓度铝元素，证实污染源来自钻孔工艺中铝片盖板残留。进一步确认为吸尘真空不足导致铝屑带入孔内，提示生产中吸尘设备维护的重要性。

案例三：化学镍金板可焊性不良 在某批急单中，客户反馈可焊性不良。SEM&EDS检测显示板面存在碳酸钠结晶，追溯发现为显影工序停水期间强行生产，造成显影液残留。该案例再次强调：在非正常工况下勉强投产，极易造成批量性失效。 技术总结： SEM&EDS技术通过高倍率成像与元素成分分析，能够快速揭示PCB生产中微观污染、分层、镀层缺陷等问题的根本原因，为故障定位和工艺改进提供了强有力的数据支撑。随着生产工艺要求的提升，该技术已逐渐成为PCB失效分析中的标配工具。