盲埋孔技术是现代高密度PCB设计中的关键互连解决方案，包括仅连接外层与内层的盲孔（Blind Via）和完全位于内部连接内层的埋孔（Buried Via）。相比传统通孔，该技术可提升30%-50%的布线密度，缩短信号传输路径，优化阻抗控制，显著提高空间利用率。其制造工艺涉及精密激光钻孔（孔径最小50μm）、化学镀铜（铜厚均匀性±5μm）和顺序层压等关键技术，工艺复杂度较常规PCB提高约40%。

该技术的核心优势体现在电气性能和结构设计两方面：电气上可降低30%-40%的信号反射，改善信号完整性；结构上支持0.2mm超薄板厚，提供更高布线自由度。目前广泛应用于5G通信设备、智能手机、服务器、汽车电子及航空航天等领域。随着电子设备小型化发展，盲埋孔技术正朝着更小孔径（30μm）、更高纵横比（10:1）方向发展，并与IC载板技术深度融合，在5G、AI和物联网等新兴领域发挥着不可替代的作用。尽管成本较高，但其在高性能电子设备中的技术优势使其成为现代PCB制造的重要发展方向。 我们公司BQC在深圳和马来西亚拥有两家PCB组装工厂，在高品质PCBA制造领域拥有超过22年的经验，并积极开展业务。我们位于马来西亚槟城的新工厂于2025年4月下旬开始样品试生产，并配备了先进的SMT和回流焊生产线。槟城工厂专为服务工业控制、医疗设备和汽车电子等高可靠性市场而设计。