制造能力

高速贴片机50台

配备高速精密贴片机，可实现大批量生产，高速度与高稳定性兼具

自动印刷机20台

采用全自动丝网印刷设备，确保焊膏涂布均匀一致，提高生产效率与良率

10温区热风回流焊（可加氮气）12台

10温区精密控温回流焊炉，支持氮气环境，有效保证焊接质量与可靠性

波峰焊4台

高效节能波峰焊设备，适用于插件类元器件的批量化焊接

自动插件机1台

实现元器件自动化插件，提升效率并降低人工误差

3D X-RAY

三维X光检测系统，精准分析焊点及隐藏缺陷

3D SPI 8台

在线三维锡膏检测设备，实时监控印刷品质

FAI首件检测仪4台

快速完成首件检测，确保生产一致性与可靠性

视觉高精度点胶机

高精度视觉定位系统，实现均匀点胶，适配多种工艺需求

3D AOI

三维自动光学检测，全面覆盖复杂焊接缺陷识别

在线AOI 6台

生产线实时检测，保障产品高良率

离线AOI 20台

灵活检测，支持多批次、多角度分析

影像测量仪（二次元）

精密影像测量，确保尺寸与工艺符合标准

恒温恒湿试验箱

模拟极端环境，测试产品可靠性与耐用性

ROHS测试仪

快速检测有害物质，符合环保标准

PCB参数基本信息

• • PCB电路板最大生产板尺寸:
• -1. 常规制程能力：545*650
• -2. 极限制程能力：620*2300
• • PCB层数:
• -1. 常规制程能力：26层
• -2. 极限制程能力：48层
• • PCB厚度:
• -1. 最小完成板厚(mm)：常规制程能力-0.1, 极限制程能力-0.05
• -2. 最小完成板厚(mm)：常规制程能力-6.3, 极限制程能力-8.0
• • 内层最小芯板厚度(mm):
• -1. 常规制程能力：0.075
• -2. 极限制程能力：0.05
• • 最小介质层厚度(mm):
• -1. 常规制程能力：0.075
• -2. 极限制程能力：0.05

组件参数

• 芯片精度: 激光识别±0.05mm，图像识别±0.03mm
• 安装速度: 0.09s/片
• 组件尺寸: 0.6 * 0.3毫米- 33.5 * 33.5毫米
• 组件高度: 6mm（最大）
• Pin脚距: 0.65mm以上激光识别；高分辨率VCS 0.2毫米
• 球型间距: 激光识别1.0以上，高分辨率VCS 0.25mm